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工程师未来路怎么走?一份来自权威人士的建议!

硬蛋 2018-11-07 23:58:02 阅 读 : 449 点 赞 : 1

来自全球半导体界的中外顶级领袖人物,即将齐聚中国电子创新之都 —— 深圳,出席“全球双峰会”,探索影响未来的技术与趋势,讨论电子行业在新时代面对的机遇与挑战。这是一场为电子行业高管、工程师、采购决策人员准备的殿堂级盛宴。


全球双峰会中、英双语直播入口



全球CEO峰会——智慧中国


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全球CEO峰会于11月8日举行,汇聚国内外16位电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点,所有这些将在“全球 CEO 峰会”上共同呈献。


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ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(Junko  Yoshida)将主持压轴的圆桌讨论环节,邀请到了ADI中国区总裁范建人、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、上海华力执行副总裁舒奇、中感微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi等共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”,为与会观众带来精彩观点。


全球分销与供应链领袖峰会
——全球化背景下的机遇与挑战


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电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环,分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的盛会,去年吸引了超过600人参加,现场直播更吸引过万业内人士参与。


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2018年全球经济深受贸易形势影响,中美贸易摩擦不断,半导体产业大型并购放缓,一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商,代理分销商的整合时有发生,一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇?《国际电子商情》主分析师黄晶晶将和与会嘉宾一起,针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。


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